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PLASMA等离子清洗机是一种常用于半导体、电子、光学、医疗和航空航天等行业中的高性能清洗设备。相比传统的物理或化学清洗方法，使用该清洗设备可以实现更高效、更环保的清洗效果。
Plasma等离子清洗机使用特点如下：
1、清洗效果好：等离子清洗可以有效地去除物体表面的污染物，如颗粒、油脂、氧化物等，提高物体的表面洁净度。同时，等离子清洗还可以使表面活化改性，增强表面的粘合力，有助于进行后续的工艺处理。
2、清洗效率高：等离子清洗可以在短时间内完成，具有产量高的特点。同时，由于不需要使用溶剂，避免了湿法清洗时容易损坏清洗对象的问题。
3、环保：等离子清洗过程无需水参与，避免了湿法工艺处理后需要干燥处理的麻烦。同时，无需湿法工艺处理后的废水、废弃溶剂的处理，降低了成本。
4、应用范围广：等离子清洗可以处理多种材料，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料，都可以进行处理。同时，等离子清洗还可以有选择地对整体、局部或复杂结构的局部进行处理，特别适合不耐高温和不耐溶剂的材料。
5、使用安全：等离子清洗过程中，产品在真空环境下进行，操作时只需控制相应的参数，使用安全。
更多产品信息来源：http://www.td-tester.com/k530dy2013-SonList-2288714/
https://www.chem17.com/st276685/erlist_2288714.html
PLASMA等离子清洗机使用特点